光伏银浆是一种专门用于太阳能电池片制造的银浆，具有高导电性和低电阻率的特点，属于电子导电浆料的一种，是电池环节成本占比最高的辅材之一。光伏银浆是由高纯银粉（寻电相）、玻璃氧化物（粘结相）、有机树脂/溶剂（有机载体）组成的混合物，经过搅拌、三辊轧制后形成的均匀膏状物，其中银粉是最主要的构成部分，成本占比约 90%。在太阳能电池板制造过程中，银浆主要用于制造电极，承担电荷传输的重要作用。2025年预计光伏银浆市场规模达6500吨，其中TOPCon超60%，未来十年全球光伏新增装机量仍会保持稳步增长。

新型电子浆料作为一种关键的电子功能材料，在多个领域发挥着重要作用，其中，导电胶广泛应用于芯片半导体领域，基本被日本京瓷、德国汉高、美国杜邦、贺利氏等占据，市场占有率80%以上，预计2030年将达到133亿元。

在柔性电子领域，近年来由于柔性电子器件能耐受折叠、弯曲、压缩、拉伸的特点，使其在能源转化、穿戴设备、健康医疗、信息显示等领域具有广阔的应用前景。在可预见的未来生活方式中，电子器件的柔性化是大势所趋，预计到2025年全球柔性电子市场规模将达到3049.4亿美元。

2025年中国导电银浆需求量预计达到9832吨，未来中国导电银浆市场仍将继续保持增长趋势，下游行业稳步发展，材料应用前景广阔。

基于以上观点

一家银基电子材料及柔性器件解决方案提供商

核心产品：光伏银浆（PERC、N-TOPCON、HJT银浆）、新型电子银浆（导电胶等）、柔性电子器件、航天军工核心器件等。

竞争优势：银粉原材料国产化替代，辅料自主合成开发，自主开发的系列导电银浆相较于国内外同行具有明显的成本和价格优势，性能达到了国际顶尖水平；拥有110项发明专利且拥有国际首个纳米银低温烧结技术。

团队优势：核心团队由多名海外博士和行业资深研发科学家组成，创始人主要研究纳米导电材料，申请发明专利40余项，CEO系**大学MBA，曾担任多家公司的总经理，具备非常丰富的运营管理经验；CTO系**大学材料学博士后，光伏银浆领域专家，并入选江苏省“双创”人才、无锡市“太湖人才计划”创新领军人才等。

客户优势：PERC产品已实现量产，获得全球光伏太阳能前10的5家合格供应商及批量采购；针对激光增强接触优化技术（LECO）开发的TOPCon产品已经成熟并通过了客户端的测试及验证，将于2024年4月份实现量产；导电胶系统产品通过多家电子产业头部企业验厂及批量供应，已经获得国星光电、安林电子等半导体头部企业的合作；柔性电子领域获得了7家医疗及家电上市公司的战略合作及整体方案提供。